江苏快三_江苏快三开奖结果_江苏快三走势图

首页 > 应用 > 嵌入式
[导读]与芯片设计强国相比,中国的芯片设计能力无疑相对弱小。但近年来,我国的芯片设计正处于上升阶段。为增进大家对芯片设计流程的了解,本文特地带来芯片设计之反向设计过程的介绍,正式内容如下。

江苏快三_江苏快三开奖结果_江苏快三走势图:  希望下面在矿产资源审计过程中,除了既有的或者已有的利用专家工作这种机制的基础上,再来创造性的根据历史上审计的一些经验做法,建立一个专业见证机制,就每一个具体审计事项当中涉及到的一些专业问题,设定一个操作性很强、科学性很突出的一个专业技术鉴定机制,这样的话让每一个审计项目,或者每一个审计的结果,不管是涉及到处罚、涉及到追究责任这些方面,都会形成一种社会公信力极强,或者在司法机关能够站得住脚的所谓的铁案。

与芯片设计强国相比,中国的芯片设计能力无疑相对弱小。但近年来,我国的芯片设计正处于上升阶段。为增进大家对芯片设计流程的了解,本文特地带来芯片设计之反向设计过程的介绍,正式内容如下。

4.jpg

一、反向设计详细介绍

现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。

什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计?,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

芯片反向工程的意义:现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案。逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。

目前,国外集成电路设计已经非常成熟,国外最新工艺已经达到10nm,而国内才正处于发展期,最新工艺达到了28nm。有关于集成电路的发展就不说了,网络上有的是资料。对于IC设计师而言,理清楚IC设计的整个流程对于IC设计是非常有帮助的。然而,网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍,仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装等四大主要板块,有的资料介绍又显得比较分散,只是单独讲某个细节,有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中,而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚(此观点仅为个人经历所得出的结论,并不一定真是这样)。

5.jpg

芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主,反向设计只是用于检查别家公司是否抄袭。当然,芯片反向工程原本的目的也是为了防止芯片被抄袭的,但后来演变为小公司为了更快更省成本的设计出芯片而采取的一种方案。目前国内逐渐往正向设计转变的公司也越来越多,正逐渐摆脱对反向设计的依赖。当然,正处于发展初期的公司也不少,自然反向设计也是不少的。本文章从芯片反向设计开始进行总结。

“工欲善其事,必先利其器”。随着集成电路的不断发展,不管是芯片正向设计还是反向设计,它们对于工具的依赖性越来越强,因此,在要开始讲设计流程之前,先来看一看,我们到底会用到哪些主要的工具和辅助性的软件。

二、主要工具软件

说到设计工具,就不能不提到三大EDA厂商——cadence,synopsys,mentor。这三家公司的软件涵盖了芯片设计流程的几乎所有所能用到的工具。首先是cadence公司,这家公司最重要的IC设计工具主要有candence IC系列,包含了IC 5141(目前最新版本是IC617),NC_VERILOG(verilog仿真),SPECTRE(模拟仿真),ENCOUNTER(自动布局布线)等等synopsys公司,最出名的是它的综合工具design complier,时序分析工具prime TIme,模拟仿真工具hspice等;mentor公司最出名的工具是calibre(版图DRC LVS检查),modelsim(verilog仿真)。

这些都是IC设计最常用的工具,无论是正向设计还是反向设计。当然,随着软件版本的更新迭代,软件的名字可能有所变更,并不是上述的那些名称。另外,这些工具主要集中在以linux为内核的操作系统上,主要代表有Red Hat。所以有关unix\linux类操作系统的知识还是有必要学的,该类系统与windows系统有很大的不同,要想学会使用这些软件,首先要学习这些操作系统的相关知识,具体资料网上有很多。部分工具有windows版本,例如hspice,Modelsim。

1.jpg

三、 辅助类工具软件

当然,除了这三大EDA厂商的IC设计工具外,Altera 、Xilinx、Keil Software这三家公司的软件quartus ii、ISE、KEIL开发环境等,都是对于IC设计流程中比不可少的工具。它们分别是用于FPGA、单片机&ARM芯片的开发。这类软件在芯片的CP测试和芯片应用方案开发上会有用到。

版图提取工具,NetEditorLite、ChipAnalyzer,这两个工具主要是针对芯片反向设计而言的。

算法设计工具,MATLAB,此工具应用范围很广,但对于芯片设计来说,它较为适用于算法原型开发,例如,通信算法。

PCB版图工具,AlTIum Designer,Orcad,Allegro。其中,目前Orcad,Allegro是属于cadence电路系统设计套件内的主要软件,而AlTIum Designer是最常用的软件,它的前身是Protel。

Labview与数字源表,这一对软硬件主要用于芯片电气参数的半自动化测试,特别是模拟芯片。其目的是芯片设计公司用于分析芯片样品参数用。

2.jpg

以上便是此次小编想要和大家分享的内容,希望大家喜欢本文。最后,十分感谢大家的阅读。

换一批

延伸阅读

[嵌入式] 芯片设计实战篇,射频识别芯片设计的实现与优化

芯片设计实战篇,射频识别芯片设计的实现与优化

芯片设计是每个国家的发展重点之一,而壮大中国芯片设计行业将有利于降低我国对国外芯片的依赖程度。再往期文章中,小编曾对芯片设计的正反向流程、芯片设计前景等内容进行过相关介绍。本文中,小编将为大家介绍带来芯片设计实战篇——射频识别芯片设计中的时......

关键字:芯片设计 射频识别芯片 优化

[嵌入式] 芯片设计的保障者,芯片设计之可测试设计技术详解

芯片设计的保障者,芯片设计之可测试设计技术详解

芯片设计是全球比较重视的行业之一,可以说芯片设计一定程度上决定了国家的生产制造水平。芯片设计通常包含多个阶段,每个芯片设计阶段的重点均有所不同。为保证芯片设计过程中的可靠性,可测试设计技术显得尤为重要。因此,本文将对芯片设计中的这项技术加以......

关键字:芯片设计 可测试设计技术 芯片

[嵌入式] 芯片设计实例篇,吃透低功率CMOS无线射频芯片设计过程

芯片设计实例篇,吃透低功率CMOS无线射频芯片设计过程

芯片设计具备很强的现实意义,因此芯片设计成为诸多朋友的就业方向或工作内容之一。对于芯片设计内容的学习,往往需要学习者具备一定的耐心、毅力。为进一步提高大家的芯片设计能力,本文将为大家讲解低功率CMOS无线射频芯片设计过程,一起来了解下吧。......

关键字:芯片设计 CMOS 无线射频

[嵌入式] 芯片设计实例,芯片设计之时钟芯片低功耗设计

芯片设计实例,芯片设计之时钟芯片低功耗设计

芯片设计过程通常较为复杂、繁琐,往期文章中,小编曾宏观介绍过芯片设计流程,但并未涉及特定功能的芯片设计过程。本文中,为增进大家对芯片设计的了解,特此带来时钟芯片设计研究文章。此外,本文着重点在于介绍时钟芯片低功耗设计研究,如果你对这部分内容......

关键字:芯片设计 时钟芯片 低功耗

[嵌入式] 芯片设计进阶篇,芯片设计之调试设计

芯片设计进阶篇,芯片设计之调试设计

芯片设计对很多朋友而言并非陌生,芯片设计由正向设计和反向设计组成。其中,芯片设计又包含调试设计。为增进大家对芯片设计的了解,本文将对芯片设计之调试设计详加介绍,一起来了解下吧。......

关键字:芯片设计 调试设计 正向设计

[技术专访] 人工智能为半导体业开启最佳机遇,芯片设计验证工具链将发生哪些变化?

人工智能为半导体业开启最佳机遇,芯片设计验证工具链将发生哪些变化?

普华永道调研显示,人工智能将成为下一个推动半导体行业持续十年增长的催化剂;麦肯锡咨询认为,人工智能正在为半导体行业开启数十年来最佳商机。人工智能可以让半导体公司从技术堆栈中获取总价值的40~50%,而EDA工具作为半导体行业的基础,也必将在......

关键字:人工智能 EDA Mentor 西门子 芯片设计

[嵌入式] 芯片设计系列篇(三),芯片设计之反向设计“后续故事”

芯片设计系列篇(三),芯片设计之反向设计“后续故事”

芯片设计流程并非十分复杂,主要包含正反向设计两大步骤。在前面的两篇文章里,小编对芯片设计之反向设计的前四大步骤已做过详细阐述。而本文中,将对剩余的几大反向芯片设计步骤加以介绍,以帮助大家更好掌握芯片设计。......

关键字:芯片设计 反向设计 步骤

[嵌入式] 芯片设计系列篇(二),芯片设计之四大反向设计步骤

芯片设计系列篇(二),芯片设计之四大反向设计步骤

对于芯片设计,小编在前面的文章中做过一些介绍,而这些关于芯片设计的介绍基于芯片反向设计。本文中,为保证大家对可完全理解芯片设计环节,将对反向芯片设计的四大流程加以介绍。希望大家在本文中,能获取一些新的思考。......

关键字:芯片设计 反向设计 步骤

[嵌入式] 芯片设计系列篇(一),反向芯片设计超详细介绍

芯片设计系列篇(一),反向芯片设计超详细介绍

芯片设计是常聊话题,其中芯片设计包含正向设计和反向设计。本文对芯片设计的讲解,主要在于介绍芯片反向设计。希望本文对反向设计的详细讲解,能帮助大家更好理解芯片设计的流程。......

关键字:芯片设计 反向设计 正向设计

[产业新闻] 这座科技园占据北京芯片设计的半壁江山,他凭什么?

这座科技园占据北京芯片设计的半壁江山,他凭什么?

兆易创新、兆芯、比特大陆、文安智能……由龙头企业、独角兽、中坚力量、创业企业构成的集成电路设计“雁阵”正在海淀北部起飞,承载者IC-PARK崭露头角,成为中关村又一个冉冉升起的科技地标。......

关键字:芯片设计 IC-PARK 中关村

[智能硬件] 芯片设计全知晓,芯片设计正反向设计那点事儿

芯片设计全知晓,芯片设计正反向设计那点事儿

芯片设计分为芯片反向设计和正向设计,只有充分把握正反向设计才能最准确认识芯片设计过程。本文中,将对芯片设计的正反向设计过程加以详细介绍,以希望凡阅读本文的朋友对芯片设计均有更加深层次的理解。下面跟着小编一起来看看吧。......

关键字:芯片设计 正向设计 反向设计

[智能硬件] 芯片设计情报篇,芯片设计和制造难在何处?

芯片设计情报篇,芯片设计和制造难在何处?

芯片设计是一大难题,很多朋友都觉得芯片设计存在诸多难点,那么芯片设计究竟难在何处呢?本文中,特地为大家介绍芯片设计和芯片制造目前所面对的难点,希望大家在阅读完本文后,能对芯片设计和制造症结有一定的了解。......

关键字:芯片设计 芯片 设计

[智能硬件] 芯片设计大牛篇,微处理器低功耗芯片设计技术详谈

芯片设计大牛篇,微处理器低功耗芯片设计技术详谈

芯片设计向来为热点之一,原由在于芯片设计可存在于诸多行业之中。本文中,将为大家介绍微处理器中低功耗芯片设计技术。希望通过本文,大家能对芯片设计有更深层次的理解。......

关键字:芯片设计 微处理器 功耗

[智能硬件] 芯片设计技术之外的那些事儿,芯片设计前景如何?

芯片设计技术之外的那些事儿,芯片设计前景如何?

很多人都在讨论芯片设计相关技术问题,他们认为技术才是芯片设计的一切。然而并非如此,诸如芯片设计现状、芯片设计前景、芯片设计就业等问题都是学习芯片设计的朋友应当留意的。此次,小编将为大家带来有关芯片设计发展前景的文章。虽然文章采用的往年数据,......

关键字:芯片设计 半导体 集成电路

我 要 评 论

网友评论

技术子站

项目外包

更多

推荐博客